诚邦股份（603316）2025年半年度管理层讨论与分析

　　证券之星消息，近期诚邦股份（603316）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

　　半导体行业分为集成电路、光电器件、分立器件、传感器等子行业，根据功能的不同，集成电路又可以分为存储器芯片、逻辑芯片、模拟芯片、微处理器等细分领域。存储芯片是现代电子设备中不可或缺的部分，其通过半导体电路存储二进制数据，广泛应用于内存、固态硬盘、U盘及各种消费电子产品中。存储芯片根据用途的不同可分为主存储芯片和辅助存储芯片，而它们又按照数据在断电后的保存方式分为易失性存储（如DRAM和SRAM）和非易失性存储（如NAND和NOR闪存）。

　　半导体存储市场空间巨大，且呈现增长态势。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2024年全球半导体行业的整体规模达到6276亿美元，比2023年增长19.1%。存储市场有望实现超过同比81%的高增长，达到1670亿美元，占整个半导体市场规模的26.61%，是半导体产业的核心分支。预计2025年全球半导体市场仍将实现增长，市场规模将达到6971亿美元，同比增长11.1%。据全球知名市场研究机构Yole发布的报告显示，2027年存储市场空间预计增长至2630亿美元。

　　DeepSeek-R1的开源及在国内的爆火，促使众多国内厂商和公司竞相接入、部署相关模型，有力推动了国内AI产业的快速发展。与此同时，像ChatGPT、Gemini、Claude、Grok、豆包、元宝、通义等众多AI模型持续更新迭代，使得对算力以及存储的需求不断攀升。美光曾表示，AI服务器对存储器的需求远高于普通服务器，其所需的DRAM是普通服务器的8倍，NAND则是普通服务器的3倍，受此影响，服务器存储市场规模正不断扩大。

　　根据Gartner数据，2025年第一季度国产DRAM份额不足5%，国产NANDFlash芯片市场份额不足10%。但长鑫存储16纳米DDR5芯片已量产，长江存储Xtacking架构实现了全球领先的3DNAND技术突破，预计DRAM及NAND领域的国产化进程将持续加速，为国内独立存储器厂商的发展带来了更多的契机。

　　半导体存储产业链的下游应用场景极为丰富，覆盖了从个人消费电子到数据中心的广泛领域。

　　智能手机、PC、可穿戴设备等消费电子产品的迭代升级，以及数据中心、云计算、自动驾驶、物联网等新兴技术的快速发展，推动数据规模持续增长。根据灼识咨询数据，每年生产的数据总量从2013年的约10ZB增至2023年的约130ZB，到2028年将达到近400ZB，数据规模持续增长为半导体存储产业发展提供了长期动能。

　　公司下属控股子公司芯存科技主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，是国家高新技术企业。公司主要产品包括移动存储（TFCARD、USB模块等）、固态硬盘（SATASSD、PCIESSD、PSSD等）、嵌入式存储（LPDDR等）。公司致力于构筑芯片封测、存储模组产品研发生产一体化的经营模式，布局嵌入式存储、内存条等产品，打造完善的闪存存储产品矩阵，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发等方面打造综合竞争力。

　　芯存科技主要产品为半导体存储器，主要包括固态硬盘、移动存储、嵌入式存储等。相关产品广泛应用于消费电子、移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域。

　　公司未来将重点投入可用于大数据中心和服务器的企业级SSD等相关产品开发。

　　固态硬盘可以满足大容量存储应用场景需求，固态硬盘产品能够显著提升台式机、个人和商用电脑的性能。固态硬盘主要包括SSD（固态硬盘）、PSSD（移动固态硬盘）等产品形式，被广泛应用于PC、数据中心、人工智能、工控、安防、网络终端、医疗、航天、军工等诸多领域。公司目前拥有M.2、2.5inch等形态的SSD系列产品，除SATA接口外，M.2覆盖SATA3、PCIe两种协议接口。产品采用原厂提供的优质NANDFlash资源，结合定制化高性能主控和自主固件，在保证兼容性和稳定性的同时，也可实现各类客制化需求。

　　存储卡是一种利用闪存技术存储数据信息的存储器，其尺寸小巧，外形多为卡片形式，主要应用于手机、GPS设备、数码相机、无人机、安防摄像头、智能音箱、电子游戏机等消费电子产品中作为存储介质。公司存储管理应用方案广泛支持三星、铠侠、西部数据/闪迪、海力士、长江存储等各家存储原厂的相关存储晶圆产品。

　　存储盘（U盘）是一种通过USB接口进行数据传输，利用NANDFlash存储芯片进行存储的可移动数据存储装置。公司存储盘模组产品方案具有较好的性能和成本优势以及广泛地支持三星、铠侠、西部数据、海力士、长江存储等各家存储原厂的相关存储晶圆产品。

　　嵌入式存储广泛应用于智能终端，如智能手机、平板、智能电视、机顶盒等，近年随着智能网联汽车蓬勃发展，自动驾驶辅助系统（ADAS）、智能车载娱乐系统（IVI）、行车记录仪（DASH-CAM）等车用设备也成为嵌入式存储的主战场。公司现拥有LPDDR、SDNAND等嵌入式存储产品生产能力且有少量生产，目前已规划新增LPDDR、EMMC、SDNAND等产品线，布局车规、工规、商规等领域高耐久特性产品，深入应用场景以满足市场需求。

　　（IntegratedDeviceManufacturing，集成设备制造）的经营模式，是指企业除了进行集成电路设计以外，同时也拥有自己的晶圆制造厂和封装测试厂，业务范围涵盖电路行业的主要环节。该模式对企业的技术能力、资金实力、管理组织水平以及市场影响力等方面都有极高的要求。随着芯片制造工艺进步、晶圆尺寸扩大、投资规模增长，集成电路行业趋向于专业化分工，越来越多的企业走向专业化的发展道路，只专注于集成电路的芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节中的某一环节。

　　公司紧密围绕半导体存储器产业链，构建了芯片封测与存储模组研发生产一体化的经营体系。

　　公司依据市场需求精准定位，从上游供应商采购NANDFlash晶圆及芯片、DRAM晶圆及芯片等核心原材料，并外购主控晶圆及芯片，对存储介质特性进行深度匹配研究，通过固件/软件/硬件协同优化与定制化测试方案开发，公司将原材料经IC封测及模组制造工艺转化为适配各类应用场景的半导体存储器产品，最终销售予下游客户。

　　针对市场的不同需求进行产品设计、研发及原材料选型，根据客户或目标市场需求确定性能参数，选择控制器类型、NAND闪存类型（SLC/MLC/TLC/QLC）及接口协议（NVMe/SATA）。

　　自行设计PCB载板布局，规划电源管理、信号传输路径，优化散热结构，提升芯片使用过程中的读写效率、尽可能的减少电性干扰。多层板设计（通常4-8层），确保高速信号完整性，如PCIe4.0需阻抗匹配。编写配置参数，纠错码（ECC）等。此外，公司自研自产芯片测试架和成品测试架等测试设备和测试算法，缩短芯片老化测试时长，大幅提升生产效率。

　　公司依据自身生产工序特性以及终端存储器产品的市场需求，精心构建了一套健全且高效的供应商采购体系。在存储模组类产品的生产流程中，所涉及的关键原辅料主要涵盖NANDFlash晶圆及芯片、主控晶圆及芯片、PCB板以及各类电子料。为了确保原材料的质量与供应稳定性，公司采取多元化的采购策略，既直接与优质的材料供应商达成合作，又通过其代理经销商渠道进行采购，以此充分满足企业生产经营的原材料需求，并有力保障产品质量与供应的持续性。

　　公司拥有芯片封测和模组制造两个生产模块，其中：芯片封测生产模块，主要进行从晶圆到芯片的封装测试工序，包括固晶、打线、模压、切割、高温RDT、测试等工序，主要用于移动存储、嵌入式存储产品的制造，并为模组制造生产模块提供NANDFlash芯片原料。

　　模组制造生产模块，公司采购原材料后，对存储介质开展特性研究与匹配，确保多型号方案的兼容性。通过固件/软件/硬件和测试方案开发适配各类客户典型应用场景，管理闪存的擦除、写入操作，提升读写性能和闪存使用寿命。在完成上述流程后，公司进行存储模组制造，将原材料生产成半导体存储器产品，销售给下游客户。公司存储模组生产主要进行烘烤、PCB上线、锡膏印刷、SPI检测、SMT贴装、外壳组装及成品测试等工序，主要用于固态硬盘、移动存储等消费级存储产品的生产制造。在公司自有产能无法全部满足生产需求时，公司采取外协加工的方式，确保产品按时交付，保障生产计划的顺利推进。

　　自与客户签订订单始，公司启动生产流程。若无需备料，最短一周内即可完成货物交付；若需备料，整个备料及生产过程综合考量约为30-45天，届时可确保货物顺利交付。

　　此外，亦有部分客户委托公司向其提供存储模组加工服务，客户提供主材，委托芯存科技进行加工，由芯存科技提供辅材，按照上述生产流程进行生产加工，完工交货后向客户收取加工费。

　　根据半导体存储器行业特点及下游客户的需求，通常可采用直销与经销的销售模式。直销模式下，公司直接将存储器产品销售给终端客户；经销模式下，产品通过经销商销售给下游终端客户。芯存科技目前主要采用直销模式。货物交付客户后，通常给客户留有30-60天信用账期，亦有少量订单货到付款。

　　公司根据专业化运营的要求，构建了完善的公司治理体系，建立了全面覆盖研发、生产、采购、销售和管理的组织机构。公司通过制度体系的建设和完善，对日常经营实现了制度化、流程化和信息化的有序管理。

　　中国政府在第七十五届联合国大会上提出“2030碳达峰、2060碳中和”的目标。“十四五”规划提出了“常住人口城镇化率提高到65%、生态文明建设实现新进步、全面推进乡村振兴战略”的经济社会发展主要目标。2024年中国城镇化率为67%，和发达经济体80%左右的水平相比，还有十几个点的提升空间，中国的城镇化仍然处在持续发展过程中。我国加强生态环境治理体系和治理能力现代化建设之路方兴未艾，公司所属行业成长空间广阔。但是，由于地方政府受房地产行业下行等因素影响，地方财政资金紧张，加之国家加强了对地方政府债务的清查和整顿，部分地方政府减少了市政园林相关建设投资，客户支付能力下降，致使项目结算进度放缓、收益下行，机遇与挑战并存。

　　公司拥有多年的生态环境设计、投资、建设及运营的经验和积淀，依托上市公司品牌价值和平台优势深耕主业、稳健经营，公司在行业地位与品牌口碑等方面得到广泛认可。公司拥有市政公用工程施工总承包壹级、古建筑工程专业承包壹级、环保工程专业承包壹级、水利水电工程施工总承包贰级等施工资质，业务扎根长三角地区，并涉足全国多个地区。

　　公司是目前国内同行业中资质最齐备的企业之一，经过多年不懈努力和探索，在项目承接、建设及运营管理方面积累了较为丰富的经验，在生态环境项目投资、建设、运营能力等方面具备较强优势。

　　公司一般通过招投标和邀标方式承揽业务。公司设立经营管理中心，与公司相关事业部相衔接，通过公开信息及招标单位邀标等方式获取市场信息，首先对有意向的项目进行充分的尽调，综合评估项目前期投入、项目施工、回款风险和投资收益。公司根据经营部门前期获得的项目综合信息，经过分析和研究后，做出是否参与市场竞标的决策，以有效控制项目风险。

　　公司工程中心负责对供应商进行筛选和考核，对供应商的资信能力、生产实力、管理能力等进行综合评估。公司采购主要有材料采购和劳务采购等，各项目部负责所在项目的物料采购管理工作，由项目部根据项目工程施工需要提出采购清单，考察和筛选供应商，并进行询价比价，经工程中心确认审批后，确定供应商并签订采购合同。对于项目上急需的材料或零星材料一般经工程中心授权后就近采购。

　　针对工程施工项目，公司与业主单位签订合同后，工程管理中心根据项目内容进行统筹管理和任务分配，组建项目部具体负责项目的实施。公司与业主单位之间按合同约定的结算付款条件进行结算和付款，一般按月或分阶段支付工程进度款，工程竣工验收合格、经审计并办理工程竣工决算手续后支付大部分工程款，剩余部分款项作为工程质保金，于质保期内分期支付或质保期结束时一次性支付完成。

　　2024年10月，公司通过对芯存科技增资5800万元获取51.02%股权，切入半导体存储领域，公司形成“生态环境建设+半导体存储”双主业发展格局。

　　半导体存储业务：芯存科技主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品包括移动存储、固态硬盘、嵌入式存储等，致力于构筑芯片封测、存储模组产品研发生产一体化的经营模式。2025年上半年，公司管理层贯彻落实年度经营计划，深耕半导体存储业务并适当扩张，已逐步成为公司核心业务。2025年上半年，公司半导体存储业务收入为13154.04万元，占公司营业收入总额的比重达到63.59%。

　　生态环境建设业务：建设美丽中国及“碳中和、碳达峰”的目标任务，为生态环境建设行业带来中长期的发展机遇，但近年来受到国内经济增速放缓、行业周期性波动及市场供需变化等诸多因素影响，市场竞争日趋激烈，尤其是中小企业面临较大经营压力。2025年上半年，公司生态环境建设业务适度收缩，加强存量项目运营管理，加强成本费用管控和现金流管理，力求公司原主业在复杂的市场环境中稳定运行。

　　报告期内公司营业收入为20684.95万元，比去年同期增长112.15%；归属于母公司净利润为-1043.75万元，比去年同期下降96.26%。截至2025年6月30日，公司总资产为259759.67万元，比去年末下降4.81%；归属于母公司净资产为63856.49万元，比去年末下降1.61%；报告期末母公司资产负债率为62.48%。报告期内主要经营情况如下：

　　芯存科技已迁入新厂房，完成对东莞市芯源科技有限公司的设备和封测业务等相关资源的整合，形成芯片封测、存储模组产品研发生产一体化经营的模式。

　　公司始终将客户需求放在首位，持续关注市场动态，积极参与各种行业交流活动，了解最新技术发展趋势，以满足客户在不同应用场景下的特殊要求。公司不断提升自主固件的开发水平，充分利用内部技术资源，实现技术的快速迭代和产品的创新，为客户量身定制适合其特定应用需求的解决方案，为客户提供更优质的存储产品，进一步巩固市场地位。

　　公司深耕存储主业，依托既往积累的技术优势，全力推进研发队伍建设，积极引进专业研发人才，持续加大研发投入，储备核心技术。同时，公司将敏锐洞察前沿技术动态和行业发展趋势，主动与顶尖企业、高校及科研机构建立深度合作，巩固并提升技术创新能力。此外，公司将进一步优化人才激励机制，吸引并留住更多优秀人才，为企业的长期稳定发展提供坚实的人才保障。

　　公司在半导体存储器领域已拥有移动存储、固态硬盘、嵌入式存储等产品线，并将根据客户需求布局和拓宽嵌入式存储、内存条等产品线。公司将积极进行资源整合，布局更高端的存储产品，提升综合竞争力。未来，公司将打造更具核心竞争力的产品，在原存储市场持续深耕，进一步加大市场开拓力度，借助公司的产品和经验，以及上市公司平台优势，完善国内外的市场布局。布局高端固态硬盘、嵌入式存储产品，聚焦行业客户应用场景，积极布局行业客户，进行客户验证实现产品导入。

　　公司凭借较为齐备的施工资质和20多年的行业积累沉淀，在环境建设领域赢得了良好的市场口碑。受行业周期性波动及市场供需变化等诸多因素影响，市场竞争日趋激烈，公司生态环境建设业务面临较大经营压力。报告期内，公司生态环境建设业务已经执行适度收缩的策略，不追求项目订单数量和规模，落实存量项目的竣工验收、审计等各项收尾工作，优选新项目，以控制风险为主。

　　针对工程施工项目，加强项目成本费用管控，节约各项开支，并注重项目现场管理，严格把控工程质量关，强化现场管理人员品质意识，维持公司品牌形象。同时，公司从制度和流程上加强现金流管理，通过多种方式强化对应收账款的管理、催收和清理工作，防范坏账风险。

　　公司PPP项目均已进入运营阶段，公司项目运营管理团队，按项目运营绩效考核目标要求做好项目运营组织管理，有效控制运维成本，提高运维效率。公司重点抓项目可用性付费及运营服务费的收款，在现金流和利润方面为公司的经营发展提供有力支撑，保持原主业稳定运行。

　　目前公司主营业务涵盖生态环境建设业务和半导体存储业务两大业务板块，核心竞争力主要体现在：

　　公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，公司拥有自主封装产线，具备全栈芯片测试开发能力，紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了芯片封测、存储模组产品研发生产一体化的经营模式。公司在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域。根据客户需求和市场预测，公司依托自主封测产能合理规划生产流程，充分发挥公司在产品开发效率和定制化开发能力等方面的优势，有效保障客户的订单交付效率。

　　公司主要聚焦于存储卡、存储盘、固态硬盘等存储产品管理应用方案的研发、设计，公司研发团队主要人员均有超过十年的产业背景或集成电路研发经历，具备丰富的存储产品设计研发经验。在介质特性分析、高性能与低功耗固件设计、存储芯片封装工艺、存储测试方案开发等存储关键核心技术领域持续投入，形成了较强的研发与技术优势，并积极布局芯片设计、先进封测、测试设备研发等技术领域，对关键核心产品竞争力起到了至关重要的作用。公司在存储产品应用解决方案研发设计、先进封装工艺、测试装备开发等核心领域均构建较为完备的开发体系，围绕各技术领域持续深化技术能力，有力支撑公司产品战略和业务战略的持续落地，确保公司存储产品保持行业先进水平。

　　公司与上游供应商及其代理经销商建立了密切合作关系，并凭借着优秀的技术实力、卓越的服务质量以及严格的品控，与客户建立了密切的合作关系，持续稳定地为下游客户提供品质优良的半导体存储器产品。公司凭借存储产品研发封测一体化经营能力及优异的存储晶圆利用率，使得公司存储产品在容量、读写速度等参数相同的情况下具有较强的市场竞争力，树立了良好的客户口碑和企业声誉，产品受到客户的广泛认可。

　　公司在半导体存储器领域已拥有移动存储、固态硬盘、嵌入式存储等产品线，并将根据客户需求布局和拓宽嵌入式存储、内存条等产品线，涵盖NANDFlash和DRAM存储器的各个主要类别。公司拥有完整的通用型存储器产品线以满足客户对标准化、规模化存储器产品的需求。公司已经形成完备的半导体存储器产品开发体系，可根据客户市场需求和下游应用的演进趋势对产品进行快速迭代升级，在为客户提供支持与服务的同时，也推动了公司核心技术的持续进步，确保公司的产品体系始终满足市场和客户需求。

　　公司一直秉持“以品质求生存，以信誉求发展，以创新求突破”的经营理念，在技术工艺水平方面不断提升，重视资质增项升级工作，在项目建设质量和项目运营管理方面精益求精。经过在行业内20多年的精耕细作，公司凭借良好的服务质量和专业的管理运作水平，精雕每个项目，细琢每项工程，积累了丰富的项目投资、建设、运营经验，已形成了一定的品牌影响力和美誉度，具有较强的质量品牌等综合优势。

　　公司将及时调整业务布局，通过区域聚焦、业务聚焦等方式为公司在经济下行周期中的持续经营奠定基础。

　　公司秉承“美化生态环境，真芯营造未来”的企业使命，坚持以“技术创新为核心”的发展理念，积极探索，勇于创新。截止报告期末，公司总计申请了119项专利，授权83项，目前拥有有效知识产权56项（包括14项发明专利、38项实用新型专利、4项软件著作权），发表SCI论文7篇，出版学术专著2部。

　　公司一直扎根长三角地区，并在全国范围内拓展业务，具备较强的跨区域经营能力。公司承揽项目主要包括EPC项目、PPP项目和一般工程项目等类型，公司凭借20多年工程施工经验，在各种类型的项目管理方面都积累了丰富的经验。公司管理层高度关注经济环境和行业市场变化情况，力求对市场发展趋势做出快速反应，2021年起，公司不再承揽新的PPP项目，根据业务特点有选择性的挑选项目类型，做好项目风险控制，促进公司持续平稳发展。

　　人才是公司的重要发展动力资源，公司坚持以人为本的文化理念，吸引并留住了一批优秀的人才，拥有经验丰富、综合素质较高、创造力丰富的管理团队、研发团队和设计、施工团队。公司一直重视人才培养，注重对公司管理人员和技术骨干人员的素质和技能培训，为员工提供良好的事业发展规划，打造适应企业发展需要的员工队伍。

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