行情回顾及估值:申万电子板块近2周(03/27-04/09)累计上涨6.04%,跑赢沪深300指数4.06个百分点,在申万行业中排名第4名;板块4月累计上涨8.59%,跑赢沪深300指数5.98个百分点,在申万行业中排名第2名;板块今年累计上涨5.96%,跑赢沪深300指数7.33个百分点,在申万行业中排名第10名。估值方面,截至4月9日,SW电子板块PE TTM(剔除负值)为59.79倍,处于近10年94.90%分位。
产业新闻:(1)Anthropic发布公告,宣布联合苹果、英伟达、微软、亚马逊云服务(AWS)、谷歌、Linux基金会等11家科技巨头,启动ProjectGlasswing项目,发布前沿AI模型ClaudeMythosPreview用于网络防御。(2)亚马逊首席执行官Andy Jassy在周四发布的年度股东信中披露,公司AI布局的商业回报正全面提速:芯片业务年化营收超过200亿美元,AWS云业务AI收入年化运行率突破150亿美元,两项数据均为公司首次正式公开披露。(3)OpenAI本周向投资者发送了一份备忘录,计划到2030年实现30吉瓦的算力规模,而预计Anthropic到2027年底仅能达到约7至8吉瓦。(4)腾讯云发布AI算力、容器服务、EMR相关产品价格调整公告。(5)4月3日,覆铜板龙头建滔积层板再发布涨价函。由于近期化工产品价格暴涨且供应紧张,导致覆铜板成本急剧上升,公司对所有板料、PP提价10%。
周观点:随着中东局势缓和,建议围绕AI PCB产业链进行布局。PCB领域25Q4业绩出现扰动,但随着新一代计算平台陆续量产,以及未来正交背板、CoWoP等新技术落地,产品技术门槛高、价值量大,供应链业绩有望重上正轨。CCL领域今年有望迎来周期与成长共振,常规品受益于涨价、高端品陆续放量,此外HVLP4铜箔、LowDK二代布及Q布等高端材料也将受益于CCL升规。钻针耗材领域亦将迎来量价齐升机遇,同时大厂前瞻布局金刚石钻针,有望适配搭载Q布的材料。设备领域将持续受益于下游产能扩充。
风险提示:全球贸易摩擦加剧;AI算力需求不及预期;终端需求不及预期;技术推进不及预期;行业竞争加剧等。