FPGA开发

　　2025年4月9日——中国数字EDA龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）

　　与北京开源芯片研究院（简称开芯院）宣布双方就“香山”高性能开源RISC-V处合见工软

　　这一领先的开源电子设计自动化（EDA）套件，以进一步强化推进电气工程界开源工具发展的共同承诺

　　24日BlackBerry有限公司（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）QNX

　　1日 BlackBerry有限公司（纽交所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）旗下部门QNX今QNX

　　研华推出GenAI Studio边缘AI软件平台 助力本地端大语言模型开发，推动边缘AI创新

　　2025年初，全球AIoT平台与服务提供商研华科技宣布推出一款新的软件产品GenAI Studio，该产品是研华Edge AI SDK的一部分，主要目标是为了满足对成本效益高、本地部署的大语言模型（LLM）解决方案日益增长的需求

　　为什么选择Windows on Arm？ 开发者套件助力快速构建您的应用

　　在工业自动化和医疗等关键领域，Windows系统因其广泛的基础支持而成为主流。对于开发低功耗、经济型边缘计算设备，Windows on Arm成为更优选择。其将Windows强大的功能与Arm架构的低功耗优势相结合，为边缘应用提供了一个高效的计算平台，使得设备在保持性能的同时，显著降低能耗和成本

　　村田开发超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块 以匠心品质助力实现万物互联时代

　　物联网强大的技术革新力量，正在深刻地改变着我们的世界。它通过连接各种设备和系统，实现了数据的无缝流动和智能决策，从而推动了各行各业的转型和升级。从制造业到安全作业保障，从交通物流到智慧城市，物联网的应用无处不在

　　突破性进展！三星400层NAND闪存开发完成：最快2025年二季度末量产

　　快科技12月9日消息，据媒体报道，三星已成功开发出突破性的400层堆叠NAND Flash闪存技术，并已开始将该技术转移到大规模生产线。 这一进展有望超越前不久已宣布量产321层NAND Flash的SK海力士

　　面向半导体客户的创新型产品解决方案：瓦克成功开发供高性能芯片使用的新型特种硅烷

　　慕尼黑，2024年9月5日—瓦克拓展面向半导体工业的专业产品组合，成功开发出一种新的供高集成型存储芯片和微处理器生产使用的前驱物。相应电脑芯片可用于需要完成高度复杂的计算任务的领域，如，人工智能、云计算等

　　哪吒选用风河Wind River Linux开发智能域控制器XPC-S32G推进软件定义汽车

　　智能边缘软件全球领先提供商风河公司近日公布，哪吒汽车选用Wind River Linux开发其浩智超算XPC智能域控制器（XPC-S32G）。在智能汽车里，集成网关域控制器可作为“中枢神经系统”，支持迭代升级并增强安全性和控制功能

　　许多嵌入式系统的开发者都对使用基于FPGA的SoC系统感兴趣，但是基于传统HDL硬件描述语言的FPGA开发工具和复杂流程往往会令他们望而却步。为了解决这一问题，莱迪思的Propel工具套件提供了基于图形化设计方法的设计环境，用于创建，分析，编译和调试基于FPGA的嵌入式系统，从而完成系统软硬件设计

　　莱迪思推出全新安全控制FPGA系列产品，具备先进的加密敏捷性和硬件可信根

　　中国上海2024年6月27日莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出两款全新解决方案，进一步巩固其在安全硬件和软件领域的领先地位，帮助客户应对系统安全领域日益严峻的挑战

　　瑞萨Quick Connect Studio实现颠覆性改变，赋予设计师并行开发软硬件的能力

　　2024 年 4 月 10 日，中国北京讯- 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布其基于云的嵌入式系统设计平台Quick Connect Studio推出全新功能并扩展产品覆盖范围