2025 中国 IC 设计业趋势首发！ICCAD 成都峰会 11 月

　　盛大召开，来自全球领先的Foundry、EDA、IP、设计服务、封测、设计企业及合作伙伴将欢聚成都，分享集成电路前沿技术与创新成果。

　　届时大会主席、中国半导体行业协会集成电路设计分会魏少军教授将分享《技术创新驱动设计产业升级》主旨报告，台积电、UMC和舰科技、中芯国际、华力、西门子EDA、三星半导体、安谋科技、华大九天、概伦电子、芯原、阿里巴巴达摩院、合见工软、国微芯、思尔芯、锐成芯微、英诺达、芯和半导体、齐力半导体等头部企业将分享主题演讲或参展。

　　和往届相比，今年的ICCAD-Expo 更是突显了展览论坛规模大、展商数量多、嘉宾级别高、观众热度高等特点，汇聚了IC设计产业的“全明星阵容”，无论您是想要了解IC行业最新发展趋势，或是寻找前沿技术创新落地，还是想要拓展潜在的商业机会，ICCAD-Expo 2025都将是您不容错过的年度之选！

　　中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授将在高峰论坛主旨报告环节重磅发布2025年中国集成电路设计业现状，以及全年芯片设计行业整体发展态势，并对未来行业持续发展方向进行深度剖析。

　　ICCAD-Expo 2025汇聚了300+优质展商，覆盖EDA、IP、IC设计服务、晶圆制造、封装、测试、设备、材料等全产业链环节，汇聚上下游领军企业，从设计工具、制造工艺到先进封装，推动产业资源深度对接，一站式解决IC设计核心需求。

　　大会设置1场高峰论坛、10场分论坛、1场产业展览，深度聚焦集成电路产业的前沿技术、创新应用及落地展开，满足不同领域专业人士的精准需求，为您提供顶层视野与战略思考，探索技术突破与商业新模式。

　　预计8000+行业精英，2000+IC企业，300+IC行业上下游服务商集结于此，其中80%经理级以上，30%总监/VP以上，确保您遇到的每一位都是潜在合作伙伴与有效决策者！

　　无论您是来自EDA、IP、IC设计、设计服务、晶圆制造、封装、测试、设备、材料任何IC相关企业，都有机会在ICCAD-Expo 2025上与产业核心力量面对面，洞悉市场脉搏！

　　与产业核心力量共聚成都，共绘中国芯片设计的未来蓝图。我们期待在ICCAD-Expo 2025与您相见，共话“芯”未来！

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