20亿投向了这家清华系AI芯片企业

　　融资由京能集团领投，北创投、建投投资、武岳峰科创、成都科创投、华泰紫金、智路资本等十余家知名机构共同参与。

　　在这背后，老股东京国瑞（北京信息产业发展投资基金）、中关村科学城公司、商汤国香资本等也持续加持。也因此，清微智能可谓是获得了北京“市级+区级”双重国资的联合支持。

　　这家被业内称为“通用型TPU”公司的清微智能，一直专注于“可重构计算”领域，其芯片能够根据不同的AI任务在硬件层面动态重组内部电路，从而在特定任务上实现更佳的能效比。

　　清微智能创始人王博毕业于北京邮电大学，这家公司的诞生始于一次“技术苦旅”中的灵光乍现。

　　2018年，还在做机器视觉的王博正为一款智能门锁的芯片选型而焦头烂额。当时，他遍寻市场却发现市面上的芯片，要么是性能不足，要么功耗和发热量难以接受，无法满足产品对实时AI识别的高要求。

　　一个偶然的机会，他在微信朋友圈里刷到了一条关于清华大学“Thinker”系列可重构芯片的消息，这让他隐约感到可能是一个完全不同于现有任何芯片的“新物种”。

　　紧接着，王博就踏入了清华园，并拜访了这项技术的核心研究者、清华大学微电子所的尹首一教授。

　　彼时，尹首一和团队已经在可重构计算领域深耕10余年。自2006年清华大学成立可重构计算实验室以来，这个团队便在这个被国际学界认为“冷门”的方向上开展大量研究。

　　在尹首一看来，这种能让芯片像“变形金刚”一样，在纳秒级时间内根据计算任务动态重构硬件电路的技术，是突破传统计算瓶颈、应对未来AI算力爆发式需求的有效路径之一。

　　两人的见面，对于王博来说，解答了他的产品困境，对于尹首一来说，这是将实验室十余年积累技术推向广阔市场的契机。于是两人一拍即合，决定联手创业，清微智能由此诞生。

　　面对AI芯片赛道上众多的“英伟达学徒”，清微智能创立之初就确立了不同的核心战略：不做跟随者，而是通过底层架构创新来实现超越，其核心的可重构计算架构，本质就是“软件定义硬件”，优势在于灵活性和高能效。

　　比如，它能够根据不同的计算任务，在纳秒级时间内动态重构硬件资源，这意味着同一块芯片可以高效适配语音、视觉等多样化的AI算法，无需为每种应用单独设计专用芯片。

　　在能效方面，这种架构避免了传统芯片（比如GPU）在处理某些AI任务时的大量无效计算，从而在完成相同任务时，实现更高的能效比，非常适合对功耗敏感的边缘侧设备（比如摄像头、机器人）和追求计算效率的云端数据中心。

　　2019年，成立仅一年的清微智能就实现了首款可重构超低功耗语音AI芯片TX210规模化量产。该芯片面向智能手机、智能家居、可穿戴设备等边缘场景设计，拥有极致的能效比，工作功耗不超过2毫瓦，语音检测功耗甚至低于100微瓦，同时延迟不到10毫秒。

　　TX210的成功量产在当时创造了行业纪录，同时也向产业界证明了可重构计算架构在能效上的优势。同年，智能视觉芯片TX510也顺利上市，清微智能完成了在终端侧智能语音和视觉两大核心场景的初步布局。

　　在边缘侧站稳脚跟后，清微智能将积累的技术导向云端算力市场。基于可重构计算架构的持续迭代，公司推出了面向智算中心的TX8系列高算力芯片。

　　清微智能TX81芯片采用“C2C算力网格”技术，实现了芯片间的直接高速互联，解决了大规模AI集群中因依赖外部交换机而产生的“互联墙”瓶颈，让算力能够近乎线性地扩展。

　　接下来，即将推出的TX82芯片全面对标英伟达目前主流的H100，计划2026年量产上市；而规划中的TX83产品将可重构算力网格架构和晶圆级芯片形态结合。

　　清微智能从一开始就确定了从边缘侧市场切入，逐步向云侧延伸的产品路径。在王博看来，“可重构计算走在了新的历史节点上，这项技术有望在百舸争流的AI芯片竞争中脱颖而出。”

　　产品落地应用方面，目前清微智能的解决方案已在金融、能源、教育、互联网等行业实现广泛应用，并且公司已在北京、黑龙江、浙江、安徽等多个省市落地7个千卡规模的智算中心集群，其算力卡订单年内累计突破2万张，并中标中国联通等大型智算私有云项目。

　　该公司早期各轮次的具体金额与详细投资方组合未完全公开，根据公开信息显示，2019年1月清微智能的天使轮投资机构包括百度、分众传媒等，此后的A轮融资的投资机构包括韩国的SK海力士、松禾资本、商汤等。B轮融资由国开熔华领投，跟投机构包括商汤、君联资本等。

　　值得注意的是，2023年国家集成电路产业投资基金二期入股清微智能，持股比例约5.88%，它也是大基金二期投资的唯一新型架构算力芯片企业。

　　清微智能此次完成的20亿元融资，不仅是国内半导体领域近期的一项重要资本动态，也反映出国产AI芯片行业的焦点正从技术追赶向架构创新与生态构建层面延伸。

　　获得这样的融资支持，得益于其差异化的技术路径和逐步推进的商业化，同时也契合了当前AI供应链自主发展的现实需求。

　　这其中，本轮领投方京能集团是北京人工智能公共算力中心的建设运营单位，其“能源+算力”的模式深度契合国家数字经济发展战略。同时，北创投、京国瑞等北京国资机构的联合入场，形成了“市级+区级”的强力支撑。

　　这已经超越了单纯的财务投资，意味着清微智能的技术路线与产品落地，已被纳入地方发展AI与数字经济的核心产业布局，降低了市场开拓和政策不确定性风险。

　　而在此前，国家集成电路产业投资基金二期等战略资本也已入股，构成了从中央到地方的多层次资本支撑体系。

　　据三方统计数据，全年有数百家AI公司获得融资，但资金高度集中于头部企业。从细分领域看，资本明显向应用层汇聚，尤其是具身智能、自动驾驶、行业大模型三大赛道。

　　相比之下，处于更底层的AI芯片赛道，虽然玩家众多，但能获得顶级融资的屈指可数。除清微智能外，今年受到关注的同类公司，比较有代表性是爱芯元智和曦智科技。

　　成立于2019年的爱芯元智专注AI感知与边缘计算芯片，今年4月完成金额超过10亿元的C轮融资，成为2024年以来国内芯片领域规模最大的融资案之一，投资方包括宁波通商基金、镇海产投、重庆渝富、重庆两江基金、元禾璞华、韦豪创芯等。

　　曦智科技成立于2018年，是国内唯一专注于光电混合算力领域的独角兽企业，今年9月完成超15亿元C轮融资，中国移动、上海国投、国新基金、浦东创投等投资机构参投，老股东中科创星、沂景资本、某领先互联网厂商等继续追加投资。

　　这也反映出，在AI芯片这一高壁垒、长周期的硬科技赛道，资本的选择极为挑剔，只有兼具核心技术突破与清晰商业路径的极少数公司才能赢得青睐。

　　展望未来，国内AI芯片赛道的前景建立在两个基础之上：一方面，AI算力需求的持续爆发是趋势，驱动着市场规模的扩张，更对芯片的能效、成本、灵活性提出更高要求，为清微智能等非传统架构的创新者创造了历史性窗口。

　　另一方面，供应链自主可控的迫切需求，全球地缘政治博弈加剧了科技产业的供应链风险，实现高端算力芯片的自主可控早已成为共识，在这个背景下，投资像拥有自主知识产权核心架构、并已实现产品迭代和商业落地的企业兼具商业价值与战略意义。

　　这轮20亿的融资更像是一面棱镜，折射出资本对AI底层技术的热衷，也标志着国产AI芯片竞争进入了一个以原创架构、商业化能力和生态协同为关键考量的新阶段。