芯驰D9 MAX强势进军具身智能高性能AI SoC引领未来

　　就在2025年5月13日，东莞松山湖的第十五届中国IC创新高峰论坛上，北京芯驰半导体科技股份有限公司的首席技术官孙鸣乐带来了一款让人眼前一亮的新产品——面向具身智能应用的高性能边缘AI SoC D9 Max。这个消息立刻引起了现场观众和行业内的广泛关注。

　　你可能会问，一家以汽车芯片闻名的公司怎么会涉足具身智能领域呢？其实，芯驰认为这两个领域的相似之处远超想象。无论是汽车还是具身智能机器人，都需要高性能SoC和高可靠MCU。汽车芯片需要强大的CPU能力、AI和实时处理能力，以及丰富的接口和极高的可靠性，这些特性同样适用于具身智能机器人。

　　D9 Max采用了多核异构架构，集成了两组CPU内核：一组8核Cortex-A55 CPU和另一组4核Cortex-A55 CPU，还有PCU+DPU计算单元和双核锁步Cortex R5内核。它支持安全启动，并内置了HSM（硬件安全模块）来保障数据安全。此外，D9 Max还提供了丰富的外设接口，如PCIe3.0、USB3.0等，可以说是功能强大且全面。

　　D9 Max不仅有多核异构CPU，还配备了GPU、8TOPS NPU和DSP，可以实现出色的AI计算能力。这意味着它可以轻松应对语音识别、应用界面交互等各种复杂的AI任务，为用户提供更流畅、更智能的体验。

　　除了强大的计算能力，D9 Max还具备丰富的多媒体处理能力。它支持各种视频编解码，能够高效处理多媒体内容，让用户体验更加顺畅。这使得D9 Max在处理视频、音频等多媒体内容时游刃有余。

　　孙鸣乐强调，生态系统是真正打造产业价值的核心。通过将不同的生态组合在一起，每次协同都能为下一次价值的爆发打下坚实的基础。芯驰不仅关注产品本身，还致力于构建一个完整的生态系统，推动整个产业的发展。

　　随着汽车电气化和智能化趋势的发展，未来的具身智能也会遵循类似的融合路径。通过将多个控制器的功能整合到一个中心化的计算平台上来实现更高效能和更低的成本。芯驰希望通过D9 Max单颗芯片的设计，替代以往可能需要五颗不同功能芯片才能完成的任务，简化系统集成，降低成本，提高整体效率。

　　总之，芯驰D9 MAX不仅是一款高性能的AI SoC，更是推动具身智能领域快速发展的重要力量。它的强大计算能力和丰富的多媒体处理能力，为具身智能应用提供了强有力的支持。同时，芯驰对生态系统的重视也为整个产业的发展注入了新的活力。返回搜狐，查看更多