东风汽车牵头开发高性能车规级芯片DF30计划于

　　东风汽车牵头，联合中国信科二进制半导体有限公司等8家企事业单位，共同成立湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，开发出一款高性能车规控制芯片（MCU）和两款专用驱动芯片。这些芯片填补了国内空白，完成了国产车规级芯片的一部分关键拼图。

　　东风汽车选择开发的是车规级芯片中最难的高性能控制芯片MCU芯片，因为其认证难、周期长、标准严苛。而业内普遍认为，车规级芯片是汽车电动化、智能化发展的核心竞争力，也是制约产业安全稳定运行的风险点。

　　东风汽车全球创新中心的张凡武表示，2024年下半年，由创新联合体开发的高性能MCU芯片DF30、H桥驱动芯片实现二次流片，高边驱动芯片在东风奕派、东风纳米等车型上全面搭载。DF30芯片的发布，相当于在补齐国产车规级芯片最后拼图中比较核心关键的部分。DF30芯片是国内首款基于开源RISC-V指令集架构的自主多核、国内40nm车规工艺、全流程国内闭环、功能安全等级达到ASIL-D的高端车规MCU芯片。

　　张凡武表示，DF30芯片目前正在进行应用验证，计划于2026年在东风自主品牌车型上正式搭载。依托创新联合体，东风未来还将加快国产高算力芯片应用，2026年广泛采用7纳米制程芯片，2030年将应用5纳米制程芯片，2035年将应用更先进的芯片架构，与AI算法深度融合，功耗更低、算力更强，让汽车更聪明、更懂用户。

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