大众与地平线机器人成立合资企业为中国智能汽

　　首款自研芯片，这款芯片旨在提升未来中国市场专属车型的智能驾驶能力。该芯片可高效处理来自摄像头和传感器的数据，算力高达500-700万亿次运算/秒（TOPS）。据路透社报道，计划在未来3至5年内交付这款芯片。大众旗下子公司CARIAD的首席执行官韩三楚表示，这款芯片将采用3-4纳米制程工艺生产，目前具备该制程大规模量产能力的厂商屈指可数。该芯片将被集成至大众第三代中国电气架构（CEA）中，集团的目标是到2030年，在中国市场销售的车型中80%均搭载这一架构。此外，首款搭载地平线J系列芯片的车型预计将于今年年底正式上市。

　　为应对中国本土车企的快速崛起，大众正积极通过与本土企业合作开发技术，提升其在中国这一全球最大单一市场的竞争力。大众还进一步深化与小鹏汽车的合作，携手为更多中国市场车型研发电子架构。大众表示，这一举措将进一步夯实其“在中国、为中国”的研发战略，不过大众并未明确说明这款芯片是否会用于海外销售的车型，也未披露其详细的生产计划。