消息称三星电子正开发 4~2nm 定制 HBM 基础裸片解

　　搭配 HBM 内存的高阶 AI XPU 芯片正面临单体芯片理论最大面积（858mm² 的光罩尺寸）限制算力进一步提升的情况，化解这一问题的方式除了多芯片的物理 / 通信互联外还包括将

　　由于 HBM 内存进入 HBM4 后，HBM Base Die 也采用逻辑半导体制程，因此可承载原应由 XPU 主体负担的电路功能。而 HBMBase Die 工艺越先进，其就越能容纳逻辑电路、能效越出色。

　　内部人士表示，三星电子的定制 HBM 基础裸片解决方案由系统 LSI 业务新设立的定制 SoC 团队负责。