仕佳光子：拟约1265亿元投建高速光芯片与器件开

　　公告，公司拟投资建设高速光芯片与器件开发及产业化项目，项目投资总额约为12.65亿元，建设周期2年。本次投资已达到股东会审议标准，尚需提交公司股东会审议。

　　公司表示，本次投资项目的建设，旨在通过优化产能布局与升级核心工艺平台，进一步强化公司在光通信领域的核心技术优势与市场竞争力，更好地匹配下游数据中心、算力网络对高端光芯片持续扩张的需求，提升公司综合盈利能力与可持续发展能力。