DeepSeek连续两天降价OpenAI开发手机芯片何小鹏透露

　　DeepSeekAPI大幅下调缓存价格，中国信通院正式启动DeepSeekV4国产化适配测试工作

　　DeepSeek官方宣布对旗下全系API服务实施价格调整，输入缓存命中价格下调至首发价格的1/10，叠加限时优惠后，进一步刷新全球大模型调用成本下限。同时，中国信通院今日宣布，正式启动DeepSeek V4大模型国产化适配测试工作，以推动国产大模型与本土AI软硬件深度协同，加速产业生态落地。

　　本次调价覆盖DeepSeek-V4-Pro与V4-Flash两款主力模型，重点降低高命中率场景使用成本。其中：

　　同时，缓存未命中的输入与输出价格同步下调至原价1/4：V4-Pro输入(未命中)3元、输出6元;V4-Flash输入(未命中)1元、输出2元。

　　对比其他主流模型，DeepSeek缓存输入价格仅为GPT-5.5 Pro的1/700，可使RAG知识库、智能客服、文档分析等高缓存命中率场景成本下降90%以上。此次大幅降价将重构大模型行业定价体系，推动AI应用普惠化落地，进一步强化国产大模型的成本与商业化竞争力。

　　DeepSeek-V4依托自研稀疏注意力架构，支持160k上下文长度，长文本处理效率保持领先，目前已完成华为云、阿里云等8大云平台与多家智算中心适配。(关于V4大模型可查看此前太平洋科技的报道内容：《DeepSeek-V4预览版上线：百万上下文普惠，推理与Agent能力达开源领先》)DeepSeek V4发布当日即有多家国产硬件厂商实现“0day 适配”，标志着国产AI软硬件进入同频迭代、快速衔接的新阶段。

　　本次测试依托工信部重点实验室与AISHPerf基准评测体系，面向芯片、服务器、一体机、集群、开发框架、工具链、智算平台等全栈产品开展。测试范围覆盖DeepSeek V4全系列模型，围绕推理、微调等核心流程，从适配易用性、功能完备性、性能、成本等维度进行综合评估，并新增长序列处理、代码能力、智能体调用成功率、任务拆解等专项测评，形成立体化验证体系。

　　目前测试报名已正式启动，中国信通院将通过本次测评客观呈现适配效果，强化国产软硬件支撑能力，完善国产化AI生态建设。

　　分析师郭明錤称OpenAI将联手高通和联发科开发手机处理器，计划2028年量产上市

　　天风国际证券分析师郭明錤于4月27日发布供应链报告显示，OpenAI正推进智能手机相关芯片项目，计划与高通、联发科联合开发手机处理器，并由立讯精密担任独家系统联合设计与制造伙伴，目标2028年实现量产。

　　报告指出，OpenAI布局手机硬件，核心是围绕AI智能体重新定义移动终端，实现硬件、系统与AI服务深度整合。手机可实时获取用户状态信息，为本地与云端协同推理提供关键数据，同时仍是规模最大的消费终端，具备生态落地基础。未来其商业模式可能采用订阅制+硬件捆绑，打造一体化AI智能体生态。

　　OpenAI手机将采用端云协同路线：轻量AI模型在设备端运行，保障响应与隐私;高复杂度任务交由云端处理，对处理器的功耗、内存架构提出新要求。

　　郭明錤表示，高通、联发科作为核心芯片合作伙伴，将受益于AI手机带来的新一轮换机周期。产品规格与供应商方案预计在2026年底-2027年第一季度确定。

　　耗时13年打磨七代产品！何小鹏坦言飞行汽车研发难度极高，汇天陆地航母将于年底量产

　　2026北京车展期间，何小鹏谈及飞行汽车产品时透露，小鹏飞行汽车研发历程长达13年、历经七代迭代，研发难度高于传统汽车，首款量产产品计划于今年年底正式落地。

　　何小鹏表示，极少有商业公司愿意用13年时间打磨一款产品，并且还尚未上市。小鹏飞行汽车项目坚持长期投入，现已进入量产前夜，目前团队正推进全球化市场布局，已与中东、印尼、马来西亚等地区洽谈落地事宜;第二代产品同步研发，将面向国内以及欧美等海外市场。

　　3月5日，小鹏汇天“陆地航母”已完成批量试产下线与多机试飞。其生产基地建筑面积约12万平方米，为全球首条飞行汽车现代化量产线分钟可下线一台飞行器。

　　“陆地航母”采用赛博机甲风格的设计，地面驾驶持有C照即可上路;车身尺寸5.5米×2米×2米，搭载全域800V碳化硅高压增程平台，综合续航超1000公里，地面行驶与驻车状态均可为飞行器充电，支持56次飞行。

　　近期笔记本电脑市场出现集体涨价，联想、惠普、戴尔、华硕、宏碁等主流品牌多款机型售价持续上调。据线下门店店员透露，新一轮涨价将于这周开始，部分机型涨幅最高可达2000元，整体涨幅接近20%。

　　此次涨价覆盖消费本与游戏本，联想拯救者、ROG枪神等热门机型价格在数月内上涨数千元;商用产品线同样调价，戴尔部分产品涨幅达10%30%。

　　涨价核心源于上游存储芯片供应紧张与价格暴涨。AI算力需求激增导致存储产能向AI专用内存倾斜，消费级DRAM、NAND闪存供给不足，直接推高整机生产成本。

　　成本压力下，低价入门笔记本市场持续萎缩，品牌方转向高端机型保障利润。市场机构预测，2026年全球PC出货量或将下滑超10%，消费者换机周期延长，PC行业进入“高成本、低增长”阶段。

　　多款iPhone被曝异常bug：电量耗尽后无法开机，有线充电失效只能靠MagSafe救场

　　据报道，多款新款iPhone被用户反馈存在系统故障，当电量完全耗尽自动关机后，设备无法正常开机，涉及iPhone 17系列、iPhone Air等机型。

　　据用户反映，手机电量归零后，使用USB-C有线充电时屏幕持续黑屏，不显示低电量提示，常规强制重启操作也无法唤醒设备，有线充电恢复效果不稳定。该问题并非普遍现象，仅在部分场景下触发。

　　目前苹果官方尚未说明故障原因，也未推送系统更新修复。苹果零售店技术人员与用户实测显示，使用MagSafe无线分钟，设备通常可恢复开机。

　　该临时故障虽不导致硬件损坏，但在缺少无线充电设备的场景下，可能影响用户紧急使用，相关问题仍待苹果官方回应。

　　小米玄戒O1芯片已出货超100万颗并将用于小米汽车，三大自研技术排期同步推进

　　在今日举行的小米投资者日上，小米创办人雷军公布自研技术最新进展，玄戒O1芯片出货量已突破100万颗，实现规模化商用，并确定后续将搭载在小米汽车上。

　　去年，小米发布了玄戒O1芯片，采用3nm先进制程，能够自主设计SoC的手机厂商并不多。苹果拥有A系列芯片，三星推出Exynos，而多数厂商则依赖高通和联发科。小米集团合伙人、小米品牌总经理卢伟冰表示：“这是我们的第一款芯片产品，未来我们很可能会每年推出升级版本。”雷军也在去年的小米15周年战略新品发布会上表示，小米自研大芯片自2021年重启，就计划至少投资10年、至少投资500亿元。截至2025年4月底，小米玄戒研发投入已超135亿元。

　　据悉，该系列芯片未来将覆盖手机、平板、汽车、穿戴设备，构建统一底层硬件，打通人车家全生态。目前，小米已明确自研芯片、AI大模型、自研操作系统三者融合落地的排期，推进核心技术闭环。

　　小米计划在2026年于核心终端上实现三大自研技术规模化落地，强化技术壁垒，并同步赋能机器人等前沿业务。这种长期投入与底层突破，旨在降低外部供应链依赖，支撑全场景智能生态战略。

　　贾跃亭宣布法拉第未来将打造通用型EAI开发者平台 ，2026定为EAI机器人教育元年

　　4月27日，法拉第未来(FF)在旧金山湾区举办EAI开发者生态论坛，正式推出FF EAI大脑及开发者平台，并启动开发者生态招募，同时宣布与波士顿国际商学院(BIBS)合作成立AI与机器人研究院。

　　贾跃亭表示，EAI开发者平台定位为“三位一体”战略核心，将搭建六大开发工具与四大基础设施，降低机器人应用构建门槛，目标让机器人开发接近手机App开发的便捷度，并将2026年定为EAI机器人教育元年。平台面向K12学生、大众开发者与专业开发者开放，提供分级成长路径与收益分成、资金扶持、赛事奖励等激励机制，推动开发者从代码编写转向技能模块化构建，提升跨场景复用效率。

　　根据合作协议，FF与BIBS将共同运营BIBS-FF AI and Robotics Institute，聚焦AI及机器人领域人才培养，研究院启动仪式定于5月初在内布拉斯加大学举办。