微见智能封装申请芯片承载膜的分离相关专利避

　　金融界2025年3月19日消息，国家知识产权局信息显示，微见智能封装技术（深圳）有限公司申请一项名为“一种芯片承载膜的分离装置、分离方法及贴装设备”的专利，公开号CN 119626943 A，申请日期为2025年2月。

　　专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种芯片承载膜的分离装置、分离方法及贴装设备，分离装置用于半导体行业中大尺寸超薄芯片的顶升脱膜，以便于绑头装置拾取与承载膜分离后的芯片。本发明的分离装置通过依次套设的外顶块、中顶块及内顶块逐步动作，保证在取料过程中芯片也逐步脱离承载膜，从而避免芯片在取料时被破坏；利用顶块组件、顶杆组件及弹性组件之间的限位配合，在同一个分离装置上实现推顶式和拉膜式两种不同的动作方式，可针对不同厚度的芯片切换不同的动作方式提高了分离装置的兼容性。本发明解决了现有的芯片承载膜分离装置在取料过程中芯片容易破裂损坏，且无法满足不同厚度的芯片脱膜的技术问题。

　　天眼查资料显示，微见智能封装技术（深圳）有限公司，成立于2019年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本898.7653万人民币，实缴资本496.0987万人民币。通过天眼查大数据分析，微见智能封装技术（深圳）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目15次，财产线条，此外企业还拥有行政许可15个。