ASML称下一代EUV设备已可用于量产 AI芯片生产迎关

　　据《路透》报道，ASML一名高管表示，该公司下一代芯片制造设备已准备好供制造商开始启动量产，对芯片产业而言是一大重要里程碑。

　　这家荷兰公司生产全球唯一商用的极紫外光微影 (EUV) 设备，为芯片制造商的关键核心设备。ASML 数据显示，这款新设备将协助台积电与英特尔等芯片厂，通过简化多个昂贵且复杂的制程步骤，生产更强大且更高效的芯片。

　　ASML 技术长 Marco Pieters 2月25日向路透表示，公司计划在周四于圣荷西 (San Jose) 举行的技术会议上公布这些数据，象征一项关键里程碑。

　　开发这套昂贵的次世代设备历时多年，期间芯片制造商一直在评估何时开始导入量产在经济上才具合理性。

　　但随着现有世代 EUV 设备在制造复杂AI 芯片方面逐渐逼近技术极限，下一代设备——称为 High-NA EUV(高数值孔径极紫外光) 设备——对 AI 产业至关重要，可协助提升如 OpenAI 的 ChatGPT 等聊天机器人的能力，也让芯片厂能按计划推出 AI 芯片，以满足快速飙升的需求。

　　Pieters 表示，ASML 数据显示，High-NA EUV 设备目前停机时间有限，已生产出 50 万片如餐盘大小的硅晶圆，并能绘制足够精细的图案以形成芯片电路。这三项数据综合显示，设备已具备供制造商使用的成熟度。

　　他指出，“我认为现在正处于一个关键时机，可以检视已完成的学习循环量。”他所指的是客户对设备进行的测试次数。

　　尽管技术上已准备就绪，但企业仍需 2 至 3 年时间进行足够的测试与开发，才能将其整合至实际制造流程中。

　　Pieters 表示，“(芯片制造商) 已具备验证这些设备所需的全部知识。”

　　他也指出，目前设备的可用率约达 80%，公司目标在年底前提升至 90%。ASML 即将公布的成像数据，足以说服客户以单一道 High-NA 制程，取代旧世代设备所需的多个步骤。设备已处理的 50 万片晶圆，也让公司得以排除许多初期问题。

　　ASML 2025年第四季度新增订单额达132亿欧元，中国占该季度净系统销售额的36%

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