华正新材与深圳先进院合作研发CBF积层绝缘膜

　　华正新材宣布与深圳先进电子材料国际创新研究院设立合资公司，研发CBF积层绝缘膜，以切入先进封装材料领域。同时，公司2025年业绩大幅扭亏为盈，净利润同比增长384.01%，并完成董事会换届。

　　公司项目推进公司于近期宣布，拟与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜项目的研发和销售。该材料可应用于FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层等先进封装场景，直接受益于AI算力需求增长。此举被市场解读为公司在IC封装载板电子材料领域的关键布局，强化了其在“先进封装+PCB+芯片”概念中的竞争力。

　　最近业绩情况根据2025年年报，公司实现营业收入43.69亿元，同比增长13.05%；归母净利润2.77亿元，同比扭亏为盈（2024年净亏损9743万元），净利润增幅达384.01%。第四季度单季净利润2.14亿元，环比增长973%，显著超出市场预期。业绩改善主要源于覆铜板等核心产品量价提升，且公司宣布每10股派现1.30元，分红方案对投资者情绪形成正向影响。

　　高管变动4月15日公司完成董事会换届，刘涛当选董事长，郭江程任总经理。新管理层明确聚焦高端材料研发，与合资公司项目形成协同，市场对治理结构优化后的执行力抱有期待。