炬芯科技新突破：AI音频芯片引领低功耗市场与国

　　在科技迅猛发展的时代，音频技术也在不断进步。2023年11月初，炬芯科技正式发布了其首款基于模数混合电路的AI音频芯片，这一举动不仅引起了业内的广泛关注，也标志着炬芯在国际音频市场中的崭露头角。此次发布的芯片，名为SRAM-based CIM（Mixed-mode SRAM-based CIM，简称MMSCIM），与国际顶级音响品牌的成功合作，标志着炬芯科技在全球音频科技领域迈出了重要一步。

　　自2001年成立以来，炬芯科技始终专注于低功耗无线多年的技术积累，已在蓝牙音箱、智能耳机、智能 wearable 设备等领域崭露头角。报告显示，炬芯的音频产品占其总收入的70%，成为国内集成电路设计中的佼佼者。特别是在音频质量、低延迟和能效比上，炬芯通过其深厚的技术基础，与国际音响品牌哈曼、索尼、BOSE等组成的供应链，展示了其在市场中的竞争优势。

　　周正宇博士，炬芯科技的董事长兼CEO，在珠海总部的媒体沟通会上指出，其综合打磨过的产品质量、供应链安全性以及专利护航是获得国际一线品牌青睐的重要因素。这些品牌对音频产品的高要求，使得炬芯在不断优化产品的同时，也吸取了国际市场的反馈，持续创新。该公司的核心技术MMSCIM，独特之处在于其在芯片内部实现了运算与存储无缝对接，极大提升了数据处理效率。

　　MMSCIM芯片的技术原理在于将传统冯诺依曼架构中分散的数据处理集成到同一芯片内部，减少了外部数据搬运所带来的能耗。根据英特尔的研究，处理器的能耗67%是消耗在数据搬运上，而MMSCIM的设计理念则通过优化硬件通路实现了轻松处理音频信号的目标。周正宇博士透露，当前已达到近10TOPS/W的能效水平，这意味着在进行AI运算时，功耗仅为100mW。

　　除了省电，MMSCIM在低延迟与高音质方面也取得了显著突破。通过深度理解声学心理学，开发出针对用户喜好的音效算法，使得产品不仅在技术上满足需求，更在用户体验上有所提升。此项技术是通过对ADC/DAC信噪比和底噪的优化，力求在保持高音质的前提下，降低延迟并增强音频信号的传输一致性。

　　周博士在发布会中提到，随着智能家居等新兴产品的普及，低延迟的私有协议音频市场将是炬芯下一步战略的重点。尽管该市场的规模相对较小，但由于其高价值特性，开发前景诱人。家用音响、影院系统等场景中，音画同步极为重要，高延迟将直接影响用户体验，因此低延迟音频芯片的需求逐渐升温，炬芯科技正是看到了这一机遇。

　　此外，炬芯还计划在全球范围内扩展其市场份额，尤其是在海外市场。为此，炬芯近年来在上海和韩国组建了专门面向国际市场的营销团队，助力开拓新的品牌客户。周博士强调，炬芯不仅仅是国内品牌替代外资的一种选择，更是在全球视野下，以主动创新为导向的音频芯片品牌。

　　中国集成电路行业虽然起步较晚，但炬芯凭借不断的科研投入和专利布局，已在业内取得了不俗的成绩。据悉，炬芯目前拥有超过300项全球专利，并与100多家品牌客户建立了合作关系，包括华为、OPPO、TCL等国产品牌，甚至是国际知名品牌如DJI、罗德等。周博士表示，与哈曼、索尼、BOSE等国际一线品牌的合作，是炬芯科技实力的最佳体现，也是未来继续深耕国际市场的良好开端。

　　炬芯科技的新一代AI音频芯片，凭借其超低功耗、低延迟和高音质的优势，展现出品牌强大的技术实力。全球市场的机遇与挑战并存，炬芯科技的战略路径清晰，有望在未来的科技舞台上继续发光发热。通过不断的技术创新与市场布局，炬芯正在书写中国音频品牌新的篇章。未来，随着AI技术的进一步发展，炬芯科技必将以其独特的技术优势和市场愿景，推动音频设备的智能化和网络化，不断引领行业潮流。返回搜狐，查看更多